英伟达GB200NV72/36液冷价格分解及GB300技术细节预测 Nvidia GB200NV72/36 Liquid Cooling Price Decomposition and GB300 Technical Detail Prediction 2025年2月18日 英伟达GB200液冷模组价格预估随着GB200 芯片在2024年的推出 释出,NVIDIA 把其GPU 的TDP(热功耗设计)推升至新的高度,单颗B200 来到了1,200W(液冷状况下);由两颗B200 加上一颗Grace CPU 组成的GB200 芯片组总TDP 则高达2,700W。 在NVL72/36 的设计架构下,每层Compute Tray 配备两组GB200,这意味着在1-2U 的伺服器高度内,需承载与过去H100 HGX 系统相近的总TDP。为了满足这样的需求,采用散热效率更高的液冷技术成为必要选择,不仅能有效负担散热需求,同时也能改善整体数据中心的能源使用效能。 ![]() ![]() 来源: 台达电、Nidec、高力、DANFOSS ![]() ![]() 来源: NVIDIA、Nomura、Morgan Stanley、零氪自行预估制作 过以上拆解和计算,GB200 NVL72 / 36 散热模组总组成价值分别落在约10 万美元和7 万美元(其中不包含针对液冷系统改变的基础建设和管线重设),其中四大零组件的组成价值即占90% 以上,显示有出货此四大零组件的业者将能最大程度受惠于液冷解方大量采用之趋势。 ![]() GB300芯片细节及液冷路线预估 SemiAnalysis 称,B300 将在2025年三月在GTC大会发布,25年Q3出货。Nvidia 的 B300 系列处理器采用了经过大幅调整的设计,仍将采用台积电的 4NP 制造工艺(针对 Nvidia 进行优化的 4nm 级节点,性能增强)。在芯片侧方面,GB300 超级芯片将基于更新的 B300 GPU,拥有更强的 FP4 性能。该 GPU 功耗将从 B200 的 1000W 进一步提升至 1400W,达到初代 B100 的两倍;同时 HBM 内存规格也将升级共计 288GB 的 8 堆栈 12Hi HBM3E。 ![]() ![]() |
分类: 液冷技术