液冷技术
振动铲削加工铜表面亚 10 微米 尺度通道结构实现高效沸腾传热
基于沸腾传热的热交换器和热沉被广泛应用于高热流密度产品表面的冷却散热。然而，随着高功率电子技术的快速发展，以及数据中心、集成电路、绝缘栅极双极晶体管（ 阅读更多…
液冷技术
芯片散热新突破！星形肋结构让温度更均匀，性能提升4.1%
1 引言 随着电子设备性能的飞速提升，芯片的散热问题日益严峻。传统散热技术已难以满足高热量密度芯片的需求，尤其是对温度均匀性要求极高的激光芯片和相控阵 阅读更多…
基于沸腾传热的热交换器和热沉被广泛应用于高热流密度产品表面的冷却散热。然而，随着高功率电子技术的快速发展，以及数据中心、集成电路、绝缘栅极双极晶体管（ 阅读更多…
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